联发科近日震撼发布了其2024年的次旗舰级手机芯片——天玑8400，这一新品不仅在性能上实现了显著提升，更在能效比上做出了重大突破。全球首次采用的Cortex-A725大核，配合8颗全大核的CPU架构，让天玑8400在通信、AI、影像等多个方面均搭载了旗舰级芯片技术。

联发科资深副总经理徐敬全在发布会上透露，目前全球范围内，搭载天玑8000系列芯片的设备数量已逼近亿台大关，这一数据无疑彰显了联发科在芯片市场的强大影响力。

REDMI品牌总经理王腾也亲临发布会现场，他透露REDMI与联发科、Arm三方展开了深度合作，以旗舰级标准设计天玑8系芯片。三方联合研发的天玑8400-Ultra将由REDMI Turbo 4在2025年全球首发，这无疑是一个值得期待的亮点。

小米集团总裁、手机部总裁卢伟冰同样出席了发布会，他提到小米在2024年11月的新机激活量位居第一。卢伟冰还表示，联发科是小米的重要芯片合作伙伴，双方在全品类芯片上的合作总量已达到了惊人的7.34亿颗。

联发科技无线通信事业部总经理李彦辑进一步解读了天玑8400的配置。天玑8400不仅延续了旗舰级的全大核架构，其Cortex-A725单核性能更是提升了10%，功耗则降低了35%。在多核测试中，天玑8400的得分高达6722分，相较于高通2024年的次旗舰芯片，性能提升了32%。

天玑8400在功耗优化方面的表现同样出色。在游戏场景中，其功耗平均下降了24%；录制视频时功耗下降了12%；社交聊天场景下的功耗也下降了14%。这些数据无疑证明了天玑8400在能效比上的卓越表现。

在GPU方面，天玑8400搭载了与旗舰级同级别的Arm Mali-G720。这款GPU不仅支持硬件光线追踪，还在带宽上优化了40%，可变速率渲染性能提升了86%，像素混合运算输出能力更是达到了原来的两倍。整体来看，天玑8400的GPU性能提升了24%，功耗却下降了42%。在重负载场景中，天玑8400的功耗相较于高通2024年的次旗舰芯片低了45%。

在AI方面，天玑8400同样表现出色。它搭载了与旗舰级同级别的第八代NPU 880，整数/浮点数运算性能提升了20%，能效提升了18%，出词速度更是提升了33%。联发科还与全民K歌和酷狗音乐展开了合作，通过端侧SVC模型和SD文生图模型，实现了实时模拟人声演唱和根据歌词创作图像的功能。

在影像方面，天玑8400搭载了旗舰同级的ISP影像处理器Imagiq 1080，支持最高2亿像素的摄像头和全焦段HDR技术。这些功能无疑将为用户带来更加出色的拍照和录像体验。