金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,均豪精密工业股份有限公司取得一项名为“贴合设备”的专利,授权公告号 CN 222178687 U,申请日期为 2024年3月。
专利摘要显示,一种贴合设备包含机座、第一导轨、第一移动件、第一吸附膜、第二导轨、第二移动件以及第二吸附膜。第一导轨设置于机座。第一移动件连接第一导轨,并配置以相对第一导轨于第一工作位置以及第二工作位置之间移动。第一吸附膜设置于第一移动件。第二导轨设置于机座并平行于第一导轨。第二移动件连接第二导轨,并配置以相对第二导轨于第一工作位置以及第二工作位置之间移动。第二吸附膜设置于第二移动件。贴合设备能有效提升运作效率及贴合品质,从而可降低生产成本。
来源:金融界