12月18日消息，据台媒《工商时报》报道，台积电日本子公司JASM总裁堀田佑一（Yuichi Horita）于上周末参加日本半导体大展（Semicon Japan）时透露，台积电在日本熊本建造的第一座晶圆厂将于今年底前开始量产，首批产能将供应索尼集团及日本电装（Denso）。同时，堀田佑一还强调台积电在日本首条生产线“将与台厂相同质量”。

台积电日本熊本一厂在今年2月24日举行开幕典礼，当时就曾宣布将在今年年底前量产，率先为索尼及电装供应逻辑芯片，制程工艺为22/28nm和12/16nm，月产能为5.5万片。熊本二厂计划2027年底开始量产，制程延伸至6/7nm，目前正在规划厂内配置，预计明年第一季度开始建造，两座厂（熊本一厂、二厂）合计月产能预估将达10万片以上。

日本半导体产业自2000年代初期开始逐渐落后全球趋势，目前逻辑芯片技术仍在40nm制程，但近年电动车及AI浪潮加速全球半导体产业竞争后，日本政府决心重振半导体制造实力，提供1.2万亿日元（约78亿美元）补贴台积电赴日设厂。

JASM为了让熊本两座厂房顺利量产，已在当地雇用超过3,400名员工，预计生产不同类别产品，包括传统芯片及先进6nm芯片。JASM也将协助强化当地半导体供应链，目标2030年前将有60%零件来自当地。崛田佑一表示目前该比重已超过45%，预计2026年达到50%。

编辑：芯智讯-浪客剑