大连益盛达取得一种晶圆承载装置专利，解决晶圆片的承载问题
创始人
2024-12-14 14:01:18
金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，大连益盛达智能科技有限公司取得一项名为“一种晶圆承载装置”的专利，授权公告号 CN 222137376 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种晶圆承载装置，属于半导体技术领域，包括装置主体和晶圆片，装置主体内部设有切槽，晶圆片装在切槽处，切槽之间有间距，保证晶圆片之间有间距不接触，该装置主体采用铝制材料制作，各部分进行拼接；拼接校正完成，对装置主体进行表面氧化处理。晶圆的搬运及转运需要承载装置来承载，根据目前开发的晶圆片检测设备的需求，设计开发了晶圆片的承载装置，本实用新型解决了晶圆片的承载问题，该承载装置耐磨损，质量轻，防呆。
来源：金融界
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