金融界2024年12月13日消息,国家知识产权局信息显示,大连益盛达智能科技有限公司取得一项名为“一种晶圆承载装置”的专利,授权公告号 CN 222137376 U,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,一种晶圆承载装置,属于半导体技术领域,包括装置主体和晶圆片,装置主体内部设有切槽,晶圆片装在切槽处,切槽之间有间距,保证晶圆片之间有间距不接触,该装置主体采用铝制材料制作,各部分进行拼接;拼接校正完成,对装置主体进行表面氧化处理。晶圆的搬运及转运需要承载装置来承载,根据目前开发的晶圆片检测设备的需求,设计开发了晶圆片的承载装置,本实用新型解决了晶圆片的承载问题,该承载装置耐磨损,质量轻,防呆。
来源:金融界