上海芯高峰申请芯片辅助开发专利，缩短芯片设计周期
创始人
2024-11-28 15:01:01

金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯高峰微电子有限公司申请一项名为“芯片辅助开发方法、装置、存储介质及设备”的专利，公开号 CN 119026540 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，一种芯片辅助开发方法、装置、存储介质及设备。所述方法包括：获取芯片设定的计算功能；获取所述芯片的计算功能参数模版，所述计算功能参数模版包括：与执行所述计算功能相关的配置参数标识信息以及各配置参数对应的取值信息；模拟所述计算功能在所述计算功能参数模版上的运行逻辑，得到芯片模拟运行性能结果；利用预设芯片性能评估标准，对所述芯片模拟运行性能结果进行筛选，得到满足所述芯片性能评估标准的配置参数组合，作为所述芯片的最终设计参数模版。采用上述方案，可以缩短芯片设计周期，提高芯片设计效率。

来源：金融界

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