苹果明年秋季发布的超薄iPhone，可能没有实体SIM卡槽？

据科技媒体The Information报道，苹果计划在明年推出全新系列的iPhone，其中包括备受期待的超薄机型，但其中并没有设计实体SIM卡托盘。

在中国，实体SIM卡仍然是主流，若无法解决这一问题，苹果的超薄设计理念可能会阻碍其产品在中国市场的推广。

报道还称，苹果的最新iPhone机型将在明年进行重大设计更改。例如，苹果将从其产品线中删除iPhone Plus，薄款iPhone将改用不锈钢和钛合金的铝制框架，其听筒中只有一个扬声器。

在中国地区，实体SIM卡是主流

这款超薄iPhone被视为苹果多年来最重要的设计革新之一，并将为苹果计划于2026年推出的折叠屏iPhone打下基础。

新款iPhone的原型厚度在5到6毫米之间，而iPhone16的厚度为7.8毫米。The Information援引两名参与该项目的人士称，到目前为止，苹果的工程师还未能在这款薄型设备中安装一个用于SIM卡的实体托盘。

报道称，这款超薄iPhone目前正在富士康进行小批量试生产，并已顺利通过了proto-1阶段，进入proto-2阶段。消息人士透露，苹果工程师需要在明年夏天前解决实体SIM卡托的集成问题，才能最终确定产品设计、生产流程和设备。

自2018年起，苹果就试图逐步淘汰实体SIM卡托盘。近两年来美国版iPhone一直没有使用实体SIM卡托盘，并使用eSIM技术。该技术可以远程验证客户的身份并激活手机。

苹果在全球大部分地区销售的iPhone都配备了实体SIM卡托盘。即使在支持eSIM的地区，传统的物理SIM卡依然可用。在中国地区，实体SIM卡是主流。

因此，除非苹果设计师能解决如何安装实体SIM卡托架的问题，否则新款iPhone可能很难在中国地区销售。

在不断突破工业设计和技术边界的野心下，苹果屡屡与各地法规的产生冲突。

此前，欧盟曾批评苹果使用专有端口和不可拆卸电池，并通过了法律迫使苹果重新设计其硬件。苹果公司认为，这样的法规会扼杀创新。

新款iPhone将进行重大设计更改

报道称，苹果的最新iPhone机型将在明年进行重大设计更改。

例如，苹果将从其产品线中删除iPhone Plus，为内部代号为D23的新型薄型机型让路。报道援引知情人士称，苹果计划将这款轻薄的iPhone的产量比iPhone Plus翻一番。

此外，新机型都将改用不锈钢和钛合金的铝制框架。Pro和Pro Max机身后盖上半部分为铝材质，下半部分为玻璃材质，以支持无线充电。

薄款iPhone的听筒中只有一个扬声器，因为底部没有空间容纳第二个扬声器。其背面还有一个大的居中摄像头凸起，其中包含一个镜头，而标准iPhone有两个镜头，Pro机型有三个镜头。

报道还称，这款薄型iPhone将成为明年首批使用苹果内部5G调制解调器的iPhone，而非高通提供的调制解调器。