上海共进取得晶圆加工系统专利，能让晶圆加工设备及时感知异常
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2024-11-19 11:20:46
金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海共进微电子技术有限公司取得一项名为“晶圆加工系统”的专利，授权公告号 CN 222015363 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆加工系统，涉及半导体领域。其中，晶圆加工系统包括晶圆加工设备、加工辅助设备、第一联动装置、第二联动装置以及用于检测加工辅助设备是否发故障的故障探测设备；第一联动装置的第一检测端与加工辅助设备的电源端口电性连接；第二联动装置的第二检测端与故障探测设备的报警信号端电性连接；第一联动装置的第一控制端与第二联动装置的第二控制端串联到晶圆加工设备的感知回路；加工辅助设备处于通电状态且故障探测设备未检测到加工辅助设备发生故障时，第一检测端控制第一控制端导通感知回路；第二检测端控制第二控制端导通感知回路。如此，加工辅助设备或者加工辅助设备发生异常，晶圆加工设备均能及时感知到。
来源：金融界
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