证券之星消息,根据天眼查APP数据显示长电科技(600584)新获得一项发明专利授权,专利名为“封装结构以及封装方法”,专利申请号为CN202411185533.1,授权日为2024年11月8日。
专利摘要:一种封装结构以及封装方法,封装结构中的芯片位于所述元件区上,抬高结构位于所述屏蔽区上,所述抬高结构与所述接地连接区电连接,且与所述非接地连接区相绝缘,因为屏蔽引线将所述芯片两侧的所述抬高结构顶部相连,且屏蔽引线位于所述第一引线上方,从而屏蔽引线和第一引线不会接触,使得屏蔽引线和第一引线之间不会短路;此外,因为屏蔽引线与所述接地连接区电连接,从而在封装结构工作时,屏蔽引线能够对芯片起到屏蔽作用,具有良好的电磁屏蔽效果;而且封装结构采用屏蔽引线作为电磁的屏蔽层,使得封装结构的体积小,有利于缩减封装结构的成本。
今年以来长电科技新获得专利授权18个,较去年同期减少了78.57%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了8.19亿元,同比增22.38%。
数据来源:天眼查APP
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