“黑科技”争奇斗艳，“高精尖”琳琅满目。日前，第二十六届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）在深圳拉开帷幕，汇聚了国内外顶尖的科技企业、科研机构和创新人才，为科技成果的转化、交流与合作搭建起广阔舞台。

“公司今年上半年重点推出了带HCT功能的血糖仪专用芯片，目前已得到客户广泛认同。”本届高交会，国家专精特新“小巨人”企业晶华微携多款优秀芯片产品及其应用方案亮相，吸引众多嘉宾及专业观众莅临展台参观交流，晶华微副总经理、深圳分公司总经理陈志武接受证券时报记者采访时介绍。

资料显示，晶华微成立于2005年，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。

新产品频频亮相

“除了带HCT功能的血糖仪专用芯片，公司今年还正式推出内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片。”陈志武称，“该系列产品的推出，可覆盖更大规模的市场，扩大公司的收入增长来源。”

据介绍，系列产品可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。

在全球科技竞争日益激烈的今天，其重要性愈发凸显，众多全球科技前沿新成果、新技术选择在高交会首次发布。

在陈志武看来，高交会为全球高新技术企业提供了一个展示创新成果、交流前沿技术的卓越平台，为参展企业和来自世界各地的专业采购商搭建起交流合作的桥梁，促进科技成果的转化和应用。

新产品频频亮相，源自晶华微对产品与技术创新的不断追求。

晶华微是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业，经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著的优势，拥有多系列完全自主研发的特色产品。

近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得国家级专精特新“小巨人”企业、浙江省“专精特新”中小企业、“浙江省半导体行业创新力企业”中小企业等多项荣誉称号。

截至2024年6月末，晶华微累计获得发明专利批准27项，累计获得实用新型专利11项，累计获得软件著作权11项。

聚焦“三高”向“芯”发力

在晶华微的展台上，除了新产品外，记者发现包括医疗健康及衡器芯片、工业控制及仪表芯片、BMS模拟前端芯片等多款优秀产品及其应用方案亮相吸引众多嘉宾及专业观众莅临展台参观交流。

作为国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，在市场和技术方面，国内企业在ADC领域起步较晚，亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等国际知名模拟IC企业基本占据了中高端市场份额。

陈志武表示，公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，深耕带高精度ADC的数模混合SoC芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等下游终端应用市场，整合算法及全套解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。

目前，公司基于高精度ADC的信号处理SoC技术在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域始终保持相对领先地位；在工控仪表领域，公司研发的HART IC技术和4-20mA DAC电路及其校准技术实现了国产替代，产品性能指标达到国际同类产品的先进水平。

晶华微始终秉持“成为模拟及混合信号集成电路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿景，凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积累了丰富的客户资源。

目前，公司已经与乐心医疗、香山衡器、优利德等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌等知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。

“公司始终以优秀的产品性价比和服务，持续为客户提供具有竞争力的系统解决方案。”陈志武说。

深耕研发积极面对挑战

集成电路是现代信息产业的基石，是国家大力支持的发展方向。

近年来，政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展。其中，为促进国内集成电路产业的发展，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面的政策措施。

这些措施将极大地促进国内集成电路产业的发展。另外，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。

今年上半年，国内集成电路（芯片）生产量达到2071.1亿颗，同比增长28.9%；根据海关总署统计，2024年上半年，我国集成电路出口额764.1亿美元，同比增长21.6%，出口量同比增长9.5%至1393.1亿元。

数据背后，国内模拟集成电路行业景气度依然低迷，产业竞争不断加剧，但随着全球经济逐渐复苏，消费电子需求有望逐步恢复。此外，国内半导体行业并购活跃，中国集成电路产业正在通过并购加速资源整合和技术创新。

面对行业挑战，晶华微积极挖掘自身潜力。

数据显示，2024年上半年，公司芯片产品销售数量同比增长4.77%，单季度销售业绩亦逐步改善，2024年第二季度销售数量环比增长36.46%，销售收入环比增长25.29%。第三季度继续延续向好态势：实现营业收入3657.49万元，同比增长27.49%，较2024年第二季度环比增长9.31%。

分业务来看，2024年前三季度，公司主营业务中，医疗健康SoC芯片产品收入占比为45.17%，工业控制及仪表芯片产品收入占比为53.62%，智能感知SoC芯片产品收入占比为1.21%。公司主营业务毛利率为58.27%。

陈志武表示，公司会坚定信心，全力以赴，持续重视研发投入，积极拓展业务，努力提升业绩。与此同时，公司将紧密跟踪市场动态与需求，将其作为业务发展的风向标。

“在医疗健康、工控仪表、智能感知等关键领域深耕研发的基础上，公司将重点打造开发电池管理芯片产品系列，助力公司实现持续健康经营。” 陈志武指出。