周末证券|分化加大 热点难以持续!半导体板块可逢低布局
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2024-11-16 02:25:47
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金融投资报记者 林珂

近期市场继续震荡反弹,波动有所加大,热点切换开始加速。作为此次 大盘反攻领涨龙头之一的半导体板块,虽然在经过连续大涨后出现明显分化,但整体趋势依旧保持向好。

有行业人士指出,半导体产业已出现周期拐点,资金在景气度回升背景下积极布局,行业内优势龙头公司被普遍看好,建议投资者在半导体板块震荡过程中逢低布局设备、材料等细分领域。

制图:卿子秀

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半导体设备:具备长牛条件

科技强国产业趋势确立,叠加政策支持,新一轮 牛市科技股有望成为投资主线,其中半导体设备作为 A股硬科技核心资产,市场人士持续看好后续行情。 有分析人士指出,短期反弹后,当前A股半导体设备股价处在相对低位,估值处于历史20%—40%的水位。估值方面,对比海外设备公司,同时结合较高的业绩增速,A股设备公司估值存在一定优势。中长期看,海外设备公司均是长牛资产,先进制程扩产及国产化率提升的前提下,A股设备公司具备长牛条件。

海通证券分析师张晓飞指出,经过近5年的发展,国内半导体设备上市公司的收入、归母净利润不断增长,但仍然和海外半导体设备公司相比规模尚小,有着巨大的成长空间。 国内半导体设备的优秀公司在面对国内下游晶圆厂的建厂需求时,既要不断满足客户端的个性化需求、又需要更具创新力的技术发展;与此同时,如果能借助投资收购实现更多产品线的补齐,为客户提供更为完整的终端工艺应用解决方案,相信一定能看到优秀的本土半导体设备公司穿越周期、不断成长为“中国的AMAT”“中国的KLA”。往后看,未来几年半导体领域的并购重组案例将不断出现,包括同一实控人的体外资产注入、现金支付及发行股份、可交换债券等方式购买非同一实控人相关资产。半导体设备行业是“大国重器”,在解决“卡脖子”关键技术难关的背景下,国内优秀的半导体设备上市公司在不断进行技术研发迭代的同时,有望通过并购重组一些具有技术创新性、产品协同性的公司,持续做大做强、提升竞争力。

当前,全球半导体 资本开支回暖、下游需求提升, 半导体行业整体需求及业绩向好,而半导体设备作为行业基石,在国产化提速以及 人工智能、终端形态升级等创新多点频发的背景下,迎来全新发展机遇。 华福证券分析师杨钟指出,在国产化进程方面,中国的 半导体产业自主率逐年攀升,从2012年的14%到2022年的18%,预计2027年达到26.6%。受益于上述半导体景气攀升、制造技术迭代升级和国产化率加速演进等趋势,国产半导体设备厂商依托自身的产品竞争力和品类扩张等能力,有望持续受益于半导体市场规模的扩张和国产化率提升进程的深入,成长速度和空间或将十分显著。建议关注 北方华创中微公司拓荆科技新莱应材昌红科技正帆科技美埃科技英杰电气、腾景科技、精智达、 骄成超声等。

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北方华创(002371)

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半导体材料:受益市场需求上升

在半导体 产业链中,半导体材料位于上游环节,为半导体制造工艺的核心基础。 目前,我国半导体材料国产化率较低,尤其高端领域中硅材料、 光刻胶等产品的国产化率较低。半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破,外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展,且半导体材料细分品类众多,外延并购拓宽业务范围亦为企业做大的合理路径。行业周期方面,预计2024年半导体总资本支出为1660亿美元,相对2023年下降2%,预计2025年的资本支出将增长11%,达到1850亿美元,超过2022年创下的1820亿美元的历史新高。未来整体资本开支恢复增长,将有利于产能扩张下,半导体材料用量上升,带动行业逐渐上行。

华安证券分析师陈耀波指出,半导体制造材料可细分为 硅片、电子特气、 掩膜版、CMP材料、光刻胶、湿电子化学品、靶材等多种材料,这些材料根据制程的不同,又可分为多种品类。由于细分子行业众多,所以企业进行平台化布局有助于扩大自身成长空间。但同时,细分领域众多也导致了单一市场规模空间有限,且产品从认证到批量供货需要一定时间,所以其预计稳定成长将成为国内企业半导体材料业务业绩增长模式。

代工厂扩产窗口期利于本土企业进行国产化率提升,期间决定本土半导体材料企业竞争格局。半导体材料多属于耗材类产品,国内晶圆厂扩产促进中国半导体材料市场扩大,同时也为本土企业进行国产化替代带来机遇。根据SEMI,全球约60%的20nm—45nm制程节点制造产能位于中国。且若算上计划投产的新 晶圆厂,预计未来3至5年,中国的20nm—45nm代工产能合计将接近80%。这段时间将是企业进行半导体材料国产化率提升的黄金窗口期。

随着半导体行业持续复苏,对半导体材料需求增长,细分龙头有望率先受益。有行业分析师表示,受益于 消费电子复苏和AIGC算力需求保持高增,逻辑需求加速回暖, 存储芯片库存去化、价格上行、市场规模增速反弹。预期后市随着终端市场需求持续复苏、库存进一步去化,AI算力需求保持高增,HBM等新需求加速释放,先进封装料、光刻胶、高端电子化学品等半导体材料国产化率提升持续推进,产业上行周期有望开启。在市场需求持续回升,国产化稳步推进背景下,建议关注 掩模版领域的 清溢光电;CMP 抛光材料领域的 鼎龙股份安集科技等; 特种气体领域的 华特气体;光刻胶领域的 彤程新材华懋科技等。

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编辑|贺梦璐

校检|袁钢

审核|苗曦

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