随着第七届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)的正式启幕，毕马威中国推动多个“未来行业50”家族成员集中亮相，其中包括智能制造科技50、芯科技50、健康科技50、文创科技50等四个领域相关榜单报告的发布和预热，这不仅展示了毕马威中国对各行业发展趋势的洞察，也为与会者提供了一扇洞察未来产业发展趋势的窗口。

毕马威中国客户与业务发展主管合伙人江立勤表示，全球市场的商业竞争与进化正在以前所未有的姿态呈现在参与者面前，机遇稍纵即逝，变革强音鸣响，面对复杂形式，唯有开放才能准确判断市场的呼声，进博会让世界看到了中国开放与变革的决心。毕马威中国推出涵盖芯片、医疗健康、智能制造、文创等诸多行业的“未来行业50”榜单系列，意在拓宽赛道，打造开放服务平台，引导市场新锐更了解市场，从而做出契合其发展的战略选择，并帮助行业及资本遴选未来赛道上的明星企业。

在全球化及科技快速变革的时代背景下，芯片作为技术的底层支撑变得越来越重要。在进博会上，第五届“‘芯科技’新锐企业 50”榜单及报告同步发布，同时在现场举办了隆重的颁奖礼。本届评选聚焦中国半导体领域的发展，深度洞见芯片领域的前沿态势把脉半导体行业的技术演进与创新。在人工智能日益深入的大背景下，各行各业都对半导体的需求水涨船高，促进市场增长的同时，也推动了半导体技术的快速进步和迭代。所以，在需求倒逼的当下，半导体将延续增长的态势。未来，随着技术进步和市场需求的不断扩大，半导体行业有望继续保持增长势头。

2024年全球半导体行业周期进入上行通道，下半年或出现晶圆厂、封测厂的产能结构性调整，以维持较高的产能利用率和盈利能力。AI大模型的发展需要强大的算力支持，这也直接推动了高性能计算芯片的需求。同时，新能源汽车的快速发展也为半导体行业带来了新的增长点，特别是在电动汽车中使用的功率模块和芯片解决方案。AI相关应用的高景气度和汽车电子需求的强劲，推动了半导体市场的需求增长。

在行业报告展望部分中，微处理器正成为行业内最具有强劲增长潜力的机会。随着先进驾驶辅助系统（ADAS）成为汽车半导体市场的最大细分市场，它正推动着对先进芯片和组件的需求的爆发式增长。近期的企业公告显示，汽车业对半导体组件的长期需求仍将继续增加，由此带来的微处理器跃居第一，成为未来一年最具增长潜力的产品。上一次微处理器被列为最具增长潜力的产品,与传感器和存储器并列，是在2016年的展望中。

据介绍，“未来行业50”系列活动不仅反映了中国在相应领域的创新能力和发展潜力，也为企业提供了一个自我审视和比较的平台。通过比较自身与行业内的佼佼者，企业可以识别出自身的竞争优势与短板，从而制定出更为精准的发展战略。对于入选的企业而言，这不仅是一种荣誉的象征，更是一种激励和认可，有助于提高其市场竞争力和品牌影响力。

在第七届中国国际进口博览会的大背景下，“未来行业50”系列活动无疑为展会增添了更多聚焦的亮点。毕马威中国通过“未来行业50”家族的亮相和数字人家族的全新登场，全面展现了其在专业服务、行业洞察与科技创新方面的卓越实力。期待在未来，有更多优秀的企业能够参与到“未来行业50”系列评选活动中来，共同推动行业创新与发展，携手创造更加美好的未来。（刘一）