想要了解2024春季快充大会参展商美思半导体的案例，不如看看这篇文章
前言
美思半导体是一家技术领先的模拟和数字混合信号半导体设计企业。基于全球先进的半导体工艺制程和技术专注于功率半导体器件的研发、测试、销售等环节。 公司的主要产品为高性能整合式AC-DC电源控制芯片及相关产品。
经过几年的技术积累及沉淀，公司在产品能效提升，功率器件驱动技术，数模混合设计整合，以及产品测试技术等关键环节上均达到同行的先进水平。公司具有从前端产品定义，技术研发，测试工程，技术应用及客户端品质等环节专业的工程师队伍，为不断改善产品品质，持续提升产品性能以及为客户提供更专业的技术服务奠定坚实的基础。
美思半导体电源芯片
充电头网在整理历年拆解案例时，发现美思半导体旗下多款主控芯片以及一款高集成同步整流芯片TCL、联想、中兴等多家厂商采用，下面小编将为您详细介绍，
主控芯片
美思半导体MC1129
美思半导体MC1129是一颗原边反馈的电源主控芯片，内部集成开关管，采用SOP7封装。
相关阅读：
1、拆解报告：福瑞田1A1C嵌入式充电插座模块
美思半导体MX6520
美思半导体主控芯片MX6520搭载公司知名的Smart-Feedback技术，MX6520采用数字控制的技术，其区别于传统的模拟量的反馈方式，省去复杂的环路补偿电路，在精简的外围电路下，能轻松的完成3.3V~20V的输出能力。
MX6520支持USB-PD和QC3.0协议，兼容MTK-PE2.0快充，支持可编程的线损补偿，支持多模式操作以提高效率，超低启动电流和工作电流，支持逐周期电流限制，无音频噪音。
相关阅读：
1、大功率快充国产替代新突破，魅族5G手机原装40W充电器全套中国芯inside
美思半导体MX6570
美思半导体MX6570是一颗高性能快充开关电源控制器，内部集成开关管，具备低EMI、低待机功耗等特点，芯片采用美思半导体独有的的反馈技术，无需外环路补偿元件，并且支持多种完善的保护功能。
相关阅读：
1、新型18W多协议快充拆解，仅用2颗芯片，与传统5V2A电路结构已无差异
美思半导体MX6580
美思半导体MX6580是一款高性能准谐振反激控制器，芯片内部集成700V高压MOS管和多模式PWM控制器，采用峰值电流模式控制，具有低EMI和低待机功耗，支持18W功率输出。芯片采用美思半导体独有的的反馈技术，无需外环路补偿元件。
相关阅读：
1、拆解报告：TCL 18W USB-A快充充电器
美思半导体MX6590
美思半导体MX6590是一颗充电器主控芯片。这款芯片将700V高压功率MOS集成在一个SOP-7的封装内，芯片内置功率器件和PWM控制器，支持多模式控制。在无需任何散热片的情况下及宽电压条件下输出20W的额定功率，支持QC3.0 200mV输出精度。
相关阅读：
1、拆解报告：ZTE中兴22.5W充电器
2、拆解报告：NOKIA诺基亚18W快充充电器
3、拆解报告：ZTE中兴22.5W充电器
4、拆解报告：福瑞康20W迷你PD快充充电器
美思半导体MX6911
美思半导体MX6911是一款超高集成度高性能，内置710V耐压超级硅的开关电源控制器芯片，优异的转换效率无需辅助散热方式，专为高度集成小体积的快充适配器设计，为高效率，低待机功耗而优化。
MX6911内置美思半导体特有的数字控制及数字反馈Smart-Feedback技术模块，省去了传统模拟电源复杂的RC环路补偿网络，可以无需次级电流Sense电阻达到不同电压条件的恒流输出。该IC引脚设计为了保证高低压引脚的绝缘距离，采用了高低压脚分离设计，把中间两个引脚空起来增加安全性。
相关阅读：
1、拆解报告：Lenovo联想20W快充充电器
2、专为iPhone12设计，首款20W超级硅迷你PD快充拆解
美思半导体MX6913
美思半导体MX6913是一款超高集成度高性能内置超级硅器件的开关电源控制器芯片，优异的转换效率无需辅助散热方式，专为高度集成小体积的快充适配器设计，为高效率，低待机功耗而优化。
MX6913内置美思半导体特有的数字控制及数字反馈Smart-Feedback技术模块，省去了传统模拟电源复杂的RC环路补偿网络，可以无需次级电流Sense电阻达到不同电压条件的恒流输出。该IC引脚设计为了保证高低压引脚的绝缘距离，采用了高低压脚分离设计，把中间两个引脚空起来增加安全性。
相关阅读：
1、挑战体积、产能、设计三大极限，倍思30W超级硅快充拆解
集成快充协议同步整流芯片
美思半导体MX5410
美思半导体MX5410一颗芯片就可以实现协议识别和同步整流控制，外围元件非常精简，MX5410采用SOP-8封装，同时完成同步整流以及快充协议控制反馈，集成度非常的高。
MX5410目前支持QC3.0 A类规格，支持BC1.2，向下兼容QC2.0，满足目前QC3.0充电器需求；将同步整流控制器内置，电路非常简洁；采用专利的Smart-Feedback（智能反馈）技术，与美思半导体原边控制器搭配工作，无需复杂环路RC补偿的器件，无需恒流需要的电流金属膜检测电路，节省更多PCB空间和BOM成本。
相关阅读：
1、拆解报告：ZTE中兴22.5W充电器
2、拆解报告：NOKIA诺基亚18W快充充电器
3、拆解报告：ZTE中兴22.5W充电器
4、拆解报告：TCL 18W USB-A快充充电器
5、拆解报告：Lenovo联想20W快充充电器
6、大功率快充国产替代新突破，魅族5G手机原装40W充电器全套中国芯inside
美思半导体MX5461
美思半导体MX5461已通过高通QC3.0快充认证。芯片内部集成了同步整流控制器、同步整流MOS管，并兼顾协议识别，手机移除快速放电等功能，集成度非常高，一颗芯片就完成了次级侧的所有功能。支持QC3.0/2.0、AFC、FCP、MTK PE2.0+等快充协议，兼容性十分优秀。
相关阅读：
1、新型18W多协议快充拆解，仅用2颗芯片，与传统5V2A电路结构已无差异
美思半导体MX5480
美思半导体MX5480是业界首颗集成同步整流控制器、同步整流MOS管、多协议处理三大功能的次级芯片。MX5480支持USB PD快充A+C解决方案，支持QC、PD和其它多个私有快充协议。
该芯片仅仅14个Pin脚确将次级协议和同步整流一切必要的功能All in one，用外部最少的Pin脚完成极复杂的功能。
相关阅读：
1、挑战体积、产能、设计三大极限，倍思30W超级硅快充拆解
2、专为iPhone12设计，首款20W超级硅迷你PD快充拆解
3、拆解报告：福瑞康20W迷你PD快充充电器
充电头网总结
充电头网了解到，美思半导体旗下主控芯片以及同步整流芯片均具备超高集成度特性，一颗芯片便能完成以往需要两至三颗芯片才能实现的功能，助力制造商制造尺寸更小、重量更轻的充电设备，满足了市场对于高功率密度充电器解决方案的迫切需求。
美思半导体高集成电源芯片不仅提升产品的性能和便携性，还在一定程度上有助于降低制造成本和优化生产流程，助力制造商拥有更高的市场竞争力和更佳的利润空间。
未来美思半导体将进一步加大研发投入，探索新的技术领域，为厂商提供更高效、更先进的解决方案，推动整个行业技术进步和创新。
展会预告
苏州美思半导体技术有限公司参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位在C区C81，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。