平晨半导体取得顶针机构专利，提高工作效率_资讯

平晨半导体取得顶针机构专利，提高工作效率

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2024-10-05 12:21:01

金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳平晨半导体科技有限公司取得一项名为“一种顶针机构”的专利，授权公告号 CN 221783191 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种顶针机构，包括：底座、顶针单元、驱动单元、凸轮组件、第一支撑架；第一支撑架设置在底座上，顶针单元竖向设置在第一支撑架上，顶针单元包括顶针，顶针设置在顶针单元的内部且顶针的顶端可向上穿出顶针单元，凸轮组件设置在顶针单元的下方并与顶针单元相抵接；驱动单元驱动凸轮组件转动并驱使顶针上下来回运动本技术通过设置凸轮组件与顶针单元相配合，顶针单元包括顶针，顶针设置在顶针单元的内部且顶针的顶端可向上穿出顶针单元，通过对凸轮组件的偏心轴的尺寸及规格进行设置，通过驱动单元驱动凸轮组件转动以带动顶针上下来回运动，以实现对顶针位移的精确控制，并实现对芯片位移的精确控制，提高了工作效率。

来源：金融界

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