9月19日,西门子EDA 年度技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功举办。本次大会汇聚众多行业专家、意见领袖以及西门子技术专家、合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统五大技术与应用场景,共同探讨人工智能时代下IC与系统设计的破局之道。

中国半导体行业今年受到政策支持和技术创新的双重鼓励,显示出强大的复苏动能,IC设计的需求及复杂性也随之增长。西门子数字化工业软件Siemens EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳在大会开幕致辞中表示: “今天的半导体技术已经成为众多行业发展的核心,而究其根本,EDA 工具是最重要的动能。西门子EDA将系统设计的集成方法与EDA 解决方案相结合,以AI技术赋能,提供全面且跨领域的产品组合,同时支持开放的生态系统,与本土及国际产业伙伴建立紧密合作,并肩探索下一代芯片的更多可能性,助力中国半导体行业的创新升级。”

西门子数字化工业软件Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统设计的新时代”的主题演讲。Mike Ellow 指出:“随着各领域对半导体驱动产品的需求急剧增长,行业正面临着半导体与系统复杂性日益提升、成本飙升、上市时间紧迫以及人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体设计的前沿技术和创新工具成为企业实现创新、保持竞争优势的关键所在。西门子EDA 将持续为IC 与系统设计注入活力,帮助客户以及合作伙伴挖掘产业发展新机遇。”

Mike Ellow 同时介绍到,西门子EDA 通过构建一个开放的生态系统,协同设计、优化终端产品开发,并运用全面的数字孪生技术,专注于加速系统设计、先进3D IC 集成,以及制造感知的先进工艺设计三大关键投资领域,助力客户在需求多变、产品快速迭代的时代中持续引领市场。Mike Ellow 还分享了西门子EDA 解决方案在云计算和AI 技术层面的融合发展,阐述西门子EDA如何应用AI技术持续推动产品优化,让IC设计 “提质增效” 。

在下午分会场中,来自不同领域的西门子EDA 技术专家与多位产业合作伙伴分享了其经验和见解,展示IC设计的前沿技术创新及应用。西门子数字化工业软件Siemens EDA全球副总裁兼亚太区技术总经理Lincoln Lee 表示: “随着AI、汽车电子、3D IC 封装等先进技术的蓬勃发展,芯片设计需求日益复杂。为了应对这一挑战,需要与时俱进且切合需求的EDA工具来全面满足行业需求。西门子EDA 不断加强技术研发,并结合西门子在工业软件领域的领先能力,从设计、验证再到制造,帮助客户提升设计效率以及可靠性,在降低成本的同时,缩短开发周期。”