金融界9月13日消息,有投资者在互动平台向天岳先进提问:请问贵公司产品是否能最终应用到商业航天?
公司回答表示:碳化硅半导体材料因为本身优异的物理性能,依托在电力转换的效率等方面的突出优势,是制备新一代电力电子器件的关键材料。随着电气化发展趋势,碳化硅具有广泛的应用场景,SiC器件可应用于电动汽车、轨道交通、智能电网、通信雷达和航空航天等领域。业界相关资料显示,在航空航天领域,碳化硅MOSFET具有广阔应用前景。由于碳化硅MOSFET产品具有耐高温性能和耐高电压能力,因此可以在航空航天电子系统中的高温、高压和高频率环境下使用,SIC MOSFET产品在航空航天领域中的应用潜力巨大,在高温发动机舱内,碳化硅MOS可以用于控制电动风扇和气压控制系统。
公司专注于碳化硅衬底领域,在碳化硅衬底制备技术、产品、市场和品牌等方面已具有领先优势。公司致力于提高衬底产品的质量,通过持续技术创新,与客户共同推进碳化硅半导体材料和技术的渗透应用。随着碳化硅技术在电动汽车、能源基础设施等更多的高效电能转换应用领域的需求提升,碳化硅半导体产业规模持续扩大。
来源:金融界