天岳先进：碳化硅半导体材料可应用于航空航天领域，产品潜力巨大_资讯

天岳先进：碳化硅半导体材料可应用于航空航天领域，产品潜力巨大

创始人

2024-09-14 01:23:11

金融界9月13日消息，有投资者在互动平台向天岳先进提问：请问贵公司产品是否能最终应用到商业航天？

公司回答表示：碳化硅半导体材料因为本身优异的物理性能，依托在电力转换的效率等方面的突出优势，是制备新一代电力电子器件的关键材料。随着电气化发展趋势，碳化硅具有广泛的应用场景，SiC器件可应用于电动汽车、轨道交通、智能电网、通信雷达和航空航天等领域。业界相关资料显示，在航空航天领域，碳化硅MOSFET具有广阔应用前景。由于碳化硅MOSFET产品具有耐高温性能和耐高电压能力，因此可以在航空航天电子系统中的高温、高压和高频率环境下使用，SIC MOSFET产品在航空航天领域中的应用潜力巨大，在高温发动机舱内，碳化硅MOS可以用于控制电动风扇和气压控制系统。

公司专注于碳化硅衬底领域，在碳化硅衬底制备技术、产品、市场和品牌等方面已具有领先优势。公司致力于提高衬底产品的质量，通过持续技术创新，与客户共同推进碳化硅半导体材料和技术的渗透应用。随着碳化硅技术在电动汽车、能源基础设施等更多的高效电能转换应用领域的需求提升，碳化硅半导体产业规模持续扩大。

来源：金融界

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