芯联集成取得外延设备专利，提高外延层边缘厚度的均匀性
创始人
2024-09-10 03:21:46
金融界2024年9月8日消息，天眼查知识产权信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司取得一项名为“外延设备“，授权公告号CN221663071U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种外延设备，外延设备包括：腔体，包括第一腔体和第二腔体；基座，设置于腔体内，用于承载衬底；第一腔体和基座之间形成有反应空间，第二腔体和基座之间形成有吹扫空间；第一内衬环和第二内衬环，设置于腔体内且分别位于第一腔体的边缘和第二腔体的边缘；第一内衬环和第二内衬环之间形成有用于反应气体进入反应空间的第一进气口和用于反应气体流出反应空间的第一出气口；其中，第二腔体上设置有用于吹扫气体进入吹扫空间的第二进气口，第二内衬环靠近第一出气口的部位中设置有用于吹扫气体流出吹扫空间的第二出气口。本申请可以提高外延层边缘厚度的均匀性，解决外延层边缘偏薄的问题，并提高腔体的PM周期。
来源：金融界
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