财联社8月6日讯（编辑 周子意）美国商务部周二（8月6日）发布公告称，将向SK海力士提供最多4.5亿美元的补助金，用于其在美国印第安纳州建立的先进封装工厂和人工智能（AI）产品研究开发设施。

今年4月，全球第二大存储芯片制造商SK海力士表示，将投资约38.7亿美元再印第安纳州西拉斐特建设该工厂。

该工厂包括一条先进芯片生产线，用于批量生产下一代高带宽存储芯片（HBM），这种芯片可用于训练人工智能系统的图形处理单元。

值得一提的是，SK海力士的HBM3E是第一个通过英伟达认证测试的HBM芯片，也因该产品领先于其他原厂，SK海力士成为了英伟达的主要供应商。

商务部预计，先进封装工厂和人工智能产品研发设施将创造1000个工作岗位，来填补美国半导体供应链的关键空白。

除了拟议的高达4.5亿美元的直接资金外，商务部还计划为SK海力士项目提供5亿美元的政府贷款。此外，SK海力士还公司表示，计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可达合格资本支出的25%。

美国国会于2022年8月批准了一项390亿美元的补贴计划，用于美国半导体制造业和相关零部件，同时还批准了750亿美元的政府贷款授权计划。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，商务部已与15家公司公布了投资意向书，为这些公司提供了约300亿美元的资金。

据悉，美国现在已经获得了五大领先半导体芯片制造商——台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士——的重大投资承诺。

（财联社 周子意）