日前，根据多家科技媒体的消息，小米官方公布了 Redmi K70 至尊版新配色“冰璃”。现在，小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾又带来了两款黑白配色，分别命名为“墨羽”和“晴雪”。在互联网社交媒体上，王腾介绍称：“K70 至尊版从设计理念，到质感工艺，全面进化。单手握持非常称手，操作流畅；横屏玩游戏，既有操控感又久玩不累。”并且，伴随着发布时间的临近，Redmi K70至尊版的配置信息也得到了全面的曝光。

一

具体来说，根据多家科技媒体的消息，小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾曾发布过一条博文，称 K70 至尊版集成了小米集团多项领先技术。其中在硬件方面，他明确提到Redmi K70至尊版手机将搭载澎湃 P2 快充芯片、G1 电源管理芯片、T1 信号增强芯片、D1 独显芯片。王腾甚至还表示，K70 至尊版“绝对称得上是 Redmi 迄今最完美的产品”。

根据互联网上的公开资料显示，T1信号增强芯片，则是可以将WIFI信号、GPS信息提升，按照小米的说法，有了这一颗T1芯片之后，WIFI性能提升12%，5G WIFI全向性能提升58%，GPS性能提升20%。而D1芯片，则是独显芯片，这也是小米的首发，这颗芯片类似于GPU，可以提升游戏性能，做为GPU的补充。至于P2快充芯片、G1电源管理芯片，小米手机用户已经非常熟悉了，就不用多说了。

二

据悉，Redmi K70至尊版这款新机采用高强度金属中框、四曲等深玻璃后盖，横向矩形 DECO 设计。在屏幕上，根据互联网上的最新爆料信息显示，这款新机正面配备新一代 1.5K 旗舰直屏，支持 144Hz 刷新率，60 尼特以下升级至 3840Hz 超高频 PWM 调光，高亮度段统一采用 DC 调光。按照小米这家国产智能手机厂商的介绍，这款屏幕采用小米 x TCL 华星联合打造的 C8+ 发光材料。

在核心配置上，Redmi K70至尊版将搭载联发科天玑 9300 Plus 处理器。据悉，天玑9300 Plus处理器作为天玑9300的升级加强版，在配置和性能上均有了显著提升。天玑9300 Plus采用了高性能的Cortex-X4超大核设计，主频高达3.4GHz，这是目前安卓阵营中频率最高的5G芯片之一。

值得注意的是，天玑9300 Plus还具备强大的AI性能，高性能的NPU(神经处理单元)能够提供高效的AI运算能力，支持各种复杂的AI应用和算法。对此，在业内人士看来，这使得天玑9300 Plus在智能识别、图像处理、语音交互等方面都表现出色。

三

在充电和续航上，Redmi K70至尊版这款新机将拥有5500mAh 电池 + 120W 快充的组合。对此，在笔者看来，和华为、OPPO、vivo、三星、荣耀等厂商的同档次机型比起来，5500mAh容量电池是超过行业平均水平的配置，这促使Redmi K70至尊版能够形成长续航的竞争优势。在相机配置上，该机型将搭载光影猎人 800 + 800 万像素 + 200 万像素（小米影像大脑加持），从而在拍照上满足智能手机用户的使用需求。

此外，对于小米即将发布的Redmi K70至尊版，还将拥有IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹等配置。特别是IP68 级防尘防水，原本是高端旗舰机型才拥有的配置，现在已经被不少中端机型所应用了，这也从侧面体现出国内智能手机市场竞争的激烈程度。对此，你怎么看呢？