CEIA电子智造论坛是电子智能制造领域的重要年度盛会，致力于推动中国电子制造产业的技术创新与发展。每年，CEIA都会在全国不同城市举办一系列活动，汇集行业内的顶级专家、学者及优秀企业，共同探讨从微组装到先进封装的各种技术和应用，构建跨领域的交流与合作平台。

7月4日，施奈仕荣幸受邀参加在武汉举办的第117届CEIA电子智造线下论坛活动，本次论坛以“新智造、芯未来”为主题，汇集了光电通信、EV汽车电子、仪器仪表等领域的行业精英，与施奈仕一起探讨先进封装与系统集成的发展趋势和技术革新。

新智造，共话前沿技术

施奈仕自2007年创立以来，致力于电子工业胶粘剂的研发与创新。施奈仕的产品线覆盖多个领域，包括三防漆、导热胶、灌封胶、粘接胶等，广泛应用于半导体先进封装和微电子组装行业。公司的创新产品在市场上享有盛誉，因其卓越的性能和可靠性而深受客户青睐。

在本次论坛上，施奈仕不仅展示了其尖端技术和电子胶粘剂产品，施奈仕代表还与议会专家一起进行多项行业议题的前瞻讨论，这些讨论涉及电子智造行业的前沿技术和未来趋势。

革命性颠覆传统的选择性焊接方案

诺信电子在会议中提出一种全新的选择性焊接系统，该系统可采用边走边焊技术，通过多缸联动高速不停顿的设计，能大幅提升焊接效率，解决传统设备的瓶颈问题，同时提高生产线的灵活性和扩展性。该系统且具备高度的自动化和智能化特性，能够根据不同的焊接需求自动调节参数，保证焊接质量和一致性，降低了人为操作的误差。

施奈仕团队表示，他们将借鉴此焊接系统的技术理念，进一步优化自身产品的工艺，以满足电子制造行业对高效率、高精度和高可靠性的更高要求。

汽车电子贴装技术的发展趋势和可持续制造

株式会社FUJI在论坛上探讨汽车电子贴装技术的未来发展方向，并指出汽车电子不仅仅是简单的电子设备，它们融合了多种通信模块、传感器和其他复杂组件，这对安全性和可靠性提出极高的要求。为了应对这些挑战，提出一系列创新的贴装解决方案，以满足高密度、薄型化、多层化的设计需求，同时支持大型物料的使用，确保车载电子产品的高品质和高可靠性。

此次论坛还有MENTO盟拓智能带来的工业机器视觉的应用与研究报告、AIVS爱为视提出的AI视觉解决外观检测难题，以及优傲机器人对协作机器人在电子行业的应用等等。

芯未来，粘连世界

施奈仕一直秉承“胶连世界、稳如泰山”的品牌口号。通过此次CEIA武汉站的参与，施奈仕不仅加深了与行业同仁的联系，也进一步巩固了我们在电子智造领域的市场地位。同时期待能够继续与国内国际行业专家一起探讨电子前沿技术，挖掘出更多行业发展趋势的深刻理解和前瞻性思考。

施奈仕坚信，通过持续的技术革新和企业合作，施奈仕将在电子胶粘剂领域乃至电子行业的道路上走得更高，创造出更加繁荣的未来。