金融界2024年2月6日消息,据国家知识产权局公告,深南电路股份有限公司申请一项名为“一种变频模组及其封装方法“,公开号CN117528919A,申请日期为2022年7月。
专利摘要显示,本申请公开了一种变频模组及其封装方法,其中,所述变频模组包括:第一PCB板,所述第一PCB板的一侧设置有第一元器件;第二PCB板,与所述第一PCB板层叠设置,且与所述第一PCB板设置有第一元器件的同侧设置有第二元器件;介质层,所述介质层覆盖于所述第一元器件和所述第二元器件的表面,并填充所述第一PCB板和所述第二PCB板之间的间隙;金属包边,所述金属包边沿所述介质层的边缘设置,包裹所述第一元器件和所述第二元器件,并露出所述第一PCB板和所述第二PCB板中的一个表面。通过上述结构,提高变频模组的集成度。
来源:金融界