继昨日雷军预热Redmi K70至尊版新机后，今日雷军再度发文，“美丽小废物？”。

相关推测认为，此举可能是在为即将发布的小米 MIX Flip 小折叠屏新机进行预热。

根据雷军在其评论区对网友“是时候撕掉小折叠标签”的回复，可以看出雷军对于小米 MIX Flip 的市场定位还是比较有信心的。

此外，小米产品经理魏思琪多次发文，结合其透露的部分信息，小米 MIX Filp 折叠屏手机外观不错，将采用小尺寸机身+全功能大外屏设计，针对外屏目前已经完成了超过200个常用应用的适配，续航能力对标小米14。

作为参考，小米14搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器，内置4610mAh电池，支持90W有线快充、50W无线快充；小米14 Pro 内置4880mAh电池，支持120W有线快充、50W无线快充；小米14 Ultra 内置5300mAh电池，支持90W有线快充、80W无线快充。

由此看来，小米 MIX Flip 的电池容量或将在5000mAh左右，支持有线快充+无线快充。

结合此前相关爆料信息，小米 MIX Flip 将搭载骁龙 8 Gen3处理器，内屏为1.5K 柔性显示屏，外屏为大尺寸全面屏，或将内置两组镜头；前置3200万像素自拍镜头，后置50MP主摄+ 60MP 长焦镜头，有望支持AI。

结合小米官方的近期预热，新机能否打破传统小折叠屏的配置局限性，带来更好的操控体验和性能表现，大家可以期待一下。

而小米另一款将同期发布的新机——Redmi K70 至尊版，目前的配置信息已基本曝光。

据官方今日预热信息显示，Redmi K70 至尊版slogan为“铁人三项硬核选手”，配备 IP68 级防尘防水，内置5500mAh 电池，支持120W 快充。

新机搭载小米自研澎湃T1信号增强芯片，号称WiFi性能提升12%、GPS导航性能提升20%、5G WiFi全向性能最高提升58%；覆盖16大通信场景，通信能力得到提升。

昨日，Redmi 品牌总经理王腾在评论区回复留言时明确表示，Redmi K70 至尊版手机将推出 24GB+1TB 大内存版本。

屏幕方面，官方最新预热显示，Redmi K70 至尊版机身侧边配备实体音量键和电源键，上方和侧边框宽度约 1.7mm，下边框约1.9mm；正面搭载一块1.5K 144Hz居中挖孔直屏，采用超窄视觉四等边设计，60 尼特以下升级至 3840Hz 超高频 PWM 调光，高亮度段统一采用 DC 调光。

结合此前相关信息，Redmi K70 至尊版提供冰璃、墨羽和晴雪三款配色，配备金属直角立边中框+四曲等深玻璃后盖，延续 K70 系列横向矩形DECO 设计，后置三摄为5000 万像素光影猎人主摄+800 万像素超广角+200 万像素微距镜头。

性能方面，Redmi K70 至尊版将搭载天玑9300+处理器+D1 独显芯片+狂暴引擎3.0，配备全新一代3D 冰封散热技术；在安兔兔 V10版本中综合测试得分为2382780 分，可在1.5K + 120Hz 模式下运行《原神》，并持续双开2小时以上。

由此来看，Redmi K70 至尊版将在性能、游戏帧率、能效等方面做出提升，价格预计也会发生变化，不过实际售价如何，还是要等发布会时才能揭晓。

据了解，小米新品发布会预计将于下周举行，届时小米 MIX Flip 小折叠、小米MIX Fold 4 大折叠屏和Redmi K70 至尊版三款新机有望同期亮相，大家可以保持关注。

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