7月10日消息，台积电（TSMC）近日宣布，将于下周在中国台湾北部的宝山厂启动2纳米（2nm）芯片的试产工作，标志着芯片制造技术的又一重大突破。据悉，苹果公司计划在明年将这项尖端技术应用于其Apple Silicon芯片，进一步巩固其在高性能计算领域的领先地位。

此次试产的2nm芯片生产设备已于今年第二季度运抵宝山厂，为即将到来的试产工作做好了充分准备。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2nm制造工艺，这将为未来的iPhone和iPad等设备带来更高的性能和更低的功耗。

目前，iPhone 15 Pro使用的是台积电3纳米（3nm）工艺制造的A17 Pro芯片，而苹果最近发布的iPad Pro中使用的M4芯片则采用了3nm技术的增强版。转向2nm制程预计将带来性能上的显著提升，预计性能将比3nm工艺提升10-15%，同时功耗降低最高可达30%。

台积电计划在明年开始大规模生产2nm芯片，并正在加快这一进程以确保量产前的良品率稳定。作为目前唯一能够满足苹果在规模和质量上制造2nm和3nm芯片要求的公司，台积电的地位不可动摇。苹果已经预定了台积电所有可用的3nm芯片制造产能，而台积电也计划在年底前将3nm工艺的产能增加两倍，以满足日益增长的市场需求。

编辑点评：随着台积电2nm芯片试产的启动，预示着新一轮芯片制造将更上一个台阶，苹果作为台积电的最大客户，期待苹果最新的芯片发布，为全球消费者带来更加丰富的科技体验。