大厂SK海力士将深化与台积电及英伟达之间的合作，并在9月的台湾国际半导体展上，宣布这三家公司更紧密的合作计划。

业界认为，相关合作将让台积电更能在AI潮流下，抢占更多商机。

SK海力士与台积电合作多年，2022年台积电在北美技术论坛宣布成立OIP 3DFabric联盟，将存储器与载板等伙伴纳入，当时SK海力士资深副总裁暨PKG开发主管Kangwook Lee透露，该公司一直和台积电在前几个世代及目前的HBM技术紧密合作，支持CoWoS制程的相容性与HBM的互连性。

SK海力士加入3DFabric联盟之后，与台积电将通过更深入的合作，为未来的HBM世代提供解决方案，实现系统级产品的创新。

SK海力士社长金柱善9月在台北举行的国际半导体展上发表专题演讲，这是SK海力士首度参与专题演讲。

在专题演讲过后，金柱善将和台积电高阶主管对谈，讨论下一代HBM的合作计划，黄仁勋也可能加入与谈，进一步巩固SK海力士、台积电及英伟达之间的三方联盟。

SK海力士将采用台积电的逻辑制程，生产HBM的基础介面晶片（base die）。

SK海力士和台积电已同意合作开发并生产HBM4，2026年量产。

HBM将核心晶片堆叠在基础介面晶片之上，彼此垂直相接。

SK海力士生产HBM3E采用自己制程的基础介面晶片，但从HBM4将采用台积电的先进逻辑制程。

SK海力士将在论坛上强调成果，包括HBM4的功耗比原本目标还低20%以上 。

三强的合作是在今年上半年敲定，SK集团会长崔泰源4月会见黄仁勋，讨论半导体合作事宜。

崔泰源上个月亲自拜访台积电新任董事长魏哲家，进一步推动后续讨论。

国际半导体展SEMICON Taiwan 9月4日在台北南港展览馆登场，预计将有超过1000家厂商参与，展出摊位达3600个，规模将创新高。

特别的是，HBM领导厂商SK海力士（Hynix）将首度参加，在大师论坛中演讲。

今年的国际半导体展以赋能AI无极限为主轴，探索半导体技术如何引领当代科技大幅跃进。

展览规划绿色制造、异质整合、材料、半导体设备零组件国产化、测试以及人才培育等16大主题；瞄准当前新兴技术发展趋势，今年新增宽能隙半导体、硅光子、智慧移动与精密机械等主题。

为呼应大会年度主题与席卷全球的AI浪潮，今年国际半导体展中首度推出AI半导体技术概念区，并集结AI芯片制造供应链中的关键半导体厂商，从不同面向展出最新研发技术，串起AI供应链的强大量能。

国际半导体展还规划超过20场论坛，邀请来自台积电、日月光、联发科、广达、微软及英飞凌等产业专家，在主题演讲中发表产业脉动、市场创新趋势与前瞻半导体技术。