日前，小米曾预热称K70至尊版搭载IP68防尘防水，应该是今年暑期档唯一一款支持IP68防尘防水的旗舰手机，敬请期待。尽管官方暂未公布发布时间，但是今日举行了一场小型活动，宣布小米 × MediaTek 联合实验室在小米深圳研发中心揭牌，并对配置进行了一定程度的预热。

据官方报道以及到场媒体的分享，活动上双方宣布小米采用联发科平台的产品累计出货达6.8亿台、Redmi搭载天玑旗舰平台的手机近3年出货量破1860万台。而Redmi K70至尊版将是小米 × MediaTek 联合实验室的首款作品。

官方称Redmi 和 MediaTek 共同携手，目标是打造天玑性能的金字招牌，K70至尊版目标有三个第一：①性能跑分第一 ②同游戏帧率 / 能效第一 ③原神/星铁超帧超分并发，时间最长。K70至尊版除了搭载联发科天玑9300+外，还配备新一代的游戏独显，以及自研的双芯调度技术。

另外还有博主在活动现场拍照王腾身上口袋中疑似Redmi K70至尊版·兰博基尼联名版的真机谍照， 不过可惜微博似乎已删除或者被隐藏，相关图片未保存。作为参考，上个月兰博基尼汽车公司官宣Redmi红米手机成为兰博基尼Squadra Corse赛事运动部门的赞助伙伴，而去年11月Redmi曾联名兰博基尼汽车Squadra Corse推出「Redmi K70 Pro冠军版」，所以K70至尊版继续合作也正常，大家期待这次的联名版吗？

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