【CNMO科技消息】7月2日，CNMO注意到，小米集团CEO雷军正式宣布，小米与MediaTek（联发科）携手共建的联合实验室正式揭牌成立。该实验室集五大核心能力于一身，核心聚焦于性能优化、通信技术革新及AI智能技术三大领域，旨在通过深入底层技术的研发，为用户带来前所未有的产品体验。

雷军表示，“实验室调校的首款大作“K70至尊版”，性能非常强，跑分第一只是起点，同游戏帧率前提下，能效最优！”同日，小米集团高级副总裁兼手机部总裁曾学忠亲临现场，为这款新机站台，盛赞其为“性能之王”，预示着Redmi K70至尊版在性能上的极致追求与卓越表现。

曾学忠在近期分享中，还揭示了小米深圳研发总部Redmi性能能力中心的强大阵容与宏伟蓝图。该中心汇聚了1700余名技术精英，其中高学历人才占比高达43%，他们正引领着32项自主研发项目的深入探索，为小米产品的技术创新提供源源不断的动力。

据了解，Redmi K70至尊版搭载了联发科最新的旗舰处理器天玑9300+，并配备第七代AI处理器NPU 790，支持高达330亿参数的AI大模型运算。联发科资深副总经理徐敬全对此表示，小米与MediaTek在过去十年间的高端技术合作中相互成就，共同推动了行业的进步。

Redmi品牌总经理王腾则透露，基于上一代K60至尊版的成功市场反馈，K70至尊版被赋予了“性能魔王”的美誉，旨在实现超分超帧、持久游戏体验的极致追求。同时，该机在工艺设计、屏幕质量、通信体验、续航能力及防尘防水等多个方面均实现了重大突破，旨在成为专业游戏玩家的首选装备。值得一提的是，Redmi K70至尊版还将作为首款支持Xiaomi SU7车型“手车互联”功能的天玑旗舰手机。