近日，英特尔GTC（环球贸易中心）科技体验中心在北京落地，《中国科技信息》小编受邀造访，深度体验了在英特尔处理器支持下打造的各种AI场景。

在当前的科技领域，英伟达的GPU因在人工智能应用中的出色表现而被广泛认可，成为该领域的关键组件；AMD的处理器则在游戏机市场占据显著位置，以其优越的性能赢得众多玩家青睐。而英特尔，面对计算需求提升的挑战，正积极探索摩尔定律的新路径，在人工智能领域逐步发力，力图实现自身的突破与增长。

AI PC展厅：深度体验英特尔创新

在AI PC展厅中，工作人员现场演示了用AI PC通过云端基于英特尔至强Max系列处理器平台支持、由智谱华章驱动的AI数字人进行实时语音问答。小编了解到，“他"的数据库信息更新到了2023年年底，比市面上很多大模型数据库都新。小编现场问了“他”很多问题,“他”都能如实回答，回答内容也都很“新鲜”。不仅如此，“他”还可以现场编快板、编绕口令，甚至中英文混搭。

同时，展区还放置了9台AIPC，分别支持体验不同的AIGC应用案例，覆盖AI PC的六大使用场景，即对话场景、office助手、个人助理、个人知识库、多媒体生成、AI管理。

不仅如此，小编在这里还亲自上手使用最新的AI PC功能，打了一把游戏，一气呵成，酣畅淋漓。

智能应用体验区：数字化转型解决方案汇聚

在数字化转型智能应用体验展区，有来自工业、交通、医疗、教育、零售、个人数字化等实际行业及生活场景中的智能应用解决方案，如新能源汽车智能驾舱、课堂智能反馈系统、门店自助收银等。

在这当中，小编看到一个神奇的机械臂，不仅能够平稳迅速地将盛满水的酒杯精准地递送到任何指定位置，而且其精细的操作能力甚至可以轻松处理像口红这样小巧精致的物品。英特尔技术人员向小编表示，这个神奇的机械臂叫高速液体动态规划搬运系统，搭载了英特尔酷睿处理器，再结合英特尔工业边缘控制平台ECI的实时优化，使其具备了将环境与物体的物理属性整合进机械臂动作策略的能力，借助精确的动作规划和即时的控制技术，在保证高速操作的同时，有效避免液体溅洒，确保了操作的稳定性和准确性。

随后，小编的目光被一台医疗一体化智能移动推车所吸引。这台推车搭载了英特尔的高性能酷睿处理器，集成了一系列高科技功能，如双操作系统支持、人脸识别、手写触控和语音录入等。它就像一个移动的二级护士站，允许医护人员在病床旁就能完成医嘱管理、检查结果查看、护理记录输入以及健康教育等多项任务。

小编还注意到采用英特尔最新软件定义汽车系统级芯片的新能源汽车智能座舱解决方案，这辆车最与众不同之处在于，能让“一张芯片管全车”，除了能提供更精细的3D界面和3D游戏体验外，还能提供本地AIGC能力，并具备多任务智能分屏、智能感知等功能。

此外，在与生态伙伴合作的展厅中，小编看到了各种基于英特尔开放生态打造的各种解决方案，涵盖数据中心、开放通用服务器平台(OCSP)、网络与5G、全线PC产品等领域。

探寻答案：摩尔定律会不会失效？

随着AI大模型的参数规模不断扩大，业内对算力的需求也在急剧提升。帕特·基辛格曾表示：“世界对计算的需求已呈指数级增长。而且这种需求与芯片的面积、成本和功耗成反比，而这就是摩尔定律。”面对业界对摩尔定律是否依然有效的质疑，基辛格也直言：“摩尔定律依然活着，而且还活得很好。”

逛完整个展厅，小编完全理解了他这句话的含义。

在这个体验中心在里，无论是AI PC，还是各种智能应用场景，都离不开英特尔处理器的支持。英特尔也在通过不断探索延续摩尔定律的新路径，打造面向AI时代的处理器，提供更多算力，而这或许也是英特尔在AI时代最大的底气所在。

据了解，英特尔目前所打造的摩尔定律新路径，是指在芯片迭代过程中，不仅关注晶体管密度，还重视系统级优化，包括封装技术、内存层次结构、互连技术以及软件优化，以提高整体性能和效率。

在制程技术方面，体验中心内也展示了英特尔打造的“四年五个制程节点”路线图。据了解，其制程技术路线图现已更新到Intel 14A。英特尔在近期发布的至强6中首次采用Intel 3工艺，使其通过“四年五个制程节点”推进摩尔定律的步伐又向前了一步。

“摩尔定律依旧在延续，在依靠缩小晶体管尺寸来提升性能和降低成本的同时， 英特尔也在加速探索更多延续摩尔定律的道路。”现场的英特尔技术专家表示。

因此，在延续摩尔定律的新路径中，英特尔不仅通过先进制程来搭建“四合院”，还通过先进封装把芯片“叠”的更高，从而搭建“摩天楼”。英特尔认为，摩尔定律的下一波浪潮将依靠名为系统工艺协同优化（system technology co-optimization, STCO）的发展理念，这是一种“由外向内”的发展模式，从产品需支持的工作负载及其软件开始，到系统架构，再到封装中必须包括的芯片类型，最后是半导体制程工艺。而系统工艺协同优化之所以成为当下的一个重要选项，很大程度上是因为先进封装技术，支持在单个封装内实现芯粒（Chiplet）的高带宽连接。

英特尔工作人员介绍说，通过芯粒技术能够实现产品性能和能效提升，也就是说，产品里不是只用一个制程节点，而是每个功能单元的芯粒都使用最合适的节点，提高性能，降低功耗，同时让成本更经济。

举例来说，在一颗7nm制程芯片中，一些次要的模块可以用如22nm的制程做成Chiplet，再“拼装”至7nm芯片上，原理如同搭积木一样，这样不仅可以实现性能的提升，还能减少对先进工艺制程的依赖。

与此同时，英特尔在先进封装技术方面也有了一些创新突破。英特尔研发的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）2.5D先进封装技术，能够通过一个嵌入基板内部的单独的芯片完成互连，从而将芯片互连的凸点间距降低到45微米。英特尔的Foveros 3D先进封装技术，支持在垂直层面堆叠独立的芯片模块，并通过硅通孔技术实现垂直层面的互连。英特尔的下一代Foveros技术Foveros Direct，用铜与铜的混合键合（Hybrid Bonding）取代了会影响数据传输速度的焊接，把凸点间距继续降低到10微米以下，并将大幅提高芯片互连密度和带宽，及降低电阻。

在体验中心内的“科技树”上，也能看到英特尔对于未来延续摩尔定律发展的信心，预计2030年打造出集成约1万亿晶体管的设备：RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管、PowerVia背面供电技术……

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