三星下一代旗舰机Galaxy S25将首度导入联发科芯片。

此次将是三星首度将联发科芯片导入旗舰机种，采取三星、高通与联发科三轨策略，有助联发科在旗舰市场再下一城。

业界看好，联发科下半年即将推出的天玑9400系列，虽与高通同样采用台积电3nm制程，但延续Arm v9与全大核架构，较高通仅采用Arm v8架构略胜一筹，尤其在运行AI相关应用的APU设计能力卓越，吻合三星近期将AI导入手机的野心。

三星过往S系列的旗舰级手机都采取三星Exynos或高通Snapdragon系列芯片，由于近来因3nm制程良率不稳，加上高通拟大幅调涨芯片价格，都让三星对采购联发科芯片的意愿大增。

Snapdragon 8 Gen 4据传报价较上一代激增25%-30%，三星考量采购成本高昂，采用联发科芯片，摆脱沉重的成本上涨压力。

高通去年推出的Snapdragon 8 Gen 3采购价格约190-200美元，今年Snapdragon 8 Gen 4将涨至237.5-260美元。

联发科天玑9400目前传出已打入OPPO Find X8、VIVO X200两大旗舰机种，若再加入三星S25系列，可望大幅增加今年底至明年的业绩。

联发科先前就看好，今年在高端市场的市占率持续提升，预期旗舰芯片营收将增长逾50%。