近期，国家大基金三期宣布成立，催化芯片板块情绪好转；同时，资金角度看，芯片板块近期资金流入靠前。科创板50指数中芯片含量接近50%，有望受益于板块景气度改善。同时，政策方面，新“国九条”后首单IPO过会花落科创板，彰显了科创板在服务科技创新和产业发展方面的价值。科创板50指数一键打包科创板内龙头公司。相关产品科创板50ETF（代码：588080，联接基金A/C：011608/011609）备受关注。

国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于2024年5月24日成立，注册资本3440亿元。国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期，大基金三期的注册资本有明显提高，超过一期、二期注册资本的总和。从投资方向来看，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。

表：前两期大基金历史回顾

数据来源：中信证券、中金公司

事件催化下，半导体板块情绪转暖，资金关注度提升。5月下旬以来，分板块来看，芯片板块流入较多；资金层面或存在“高切低”现象，助力科创板50行情回暖。

图：5月24日以来ETF净流入情况（亿元）

数据来源：Wind，截至2024年6月5日

基本面角度，从销售额、价格、库存、产能利用率多个维度看，半导体已处于周期底部，预计1-2个季度产能消化后，盈利有望出现显著改善。从股价上看，历史上中美半导体板块走势高度相关，但2023年来中美半导体指数出现大幅分化，考虑到目前中国半导体销售额同比增速已跟随全球半导体销售额转正，中期维度收益率有望逐步缩窄。

图：半导体销售额与股价走势对比

数据来源：Wind

总的来看，在政策支持、资金关注度提升、权重行业景气筑底回升等催化下，科创板50空间或较为广阔。科创板50ETF（代码：588080，联接基金A/C：011608/011609）紧密跟踪科创板50指数。

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