斯库林控股株式会社(SCREEN Holdings Co., Ltd.,东证代码:7735)是一家总部位于日本京都的全球领先半导体与电子设备制造商。公司成立于1943年,前身为大日本网屏制造株式会社(Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.),拥有逾80年的历史积淀。经过多年战略转型与业务聚焦,SCREEN已从传统印刷设备制造商蜕变为以半导体制造设备为核心的高科技企业。截至2026年,公司市值约2万亿日元(约合130亿美元),是日本半导体设备板块的重要成员,与东京电子(Tokyo Electron)、迪思科(DISCO)、激光tec(Lasertec)等并称为日本半导体设备五巨头。
SCREEN Holdings的业务主要分为五大板块:
(1)半导体制造设备业务(SPE)——公司的核心支柱,营收占比超过70%。主打产品包括单片式湿法清洗设备(Wet Cleaning System,全球市场占有率第一,约50%以上)、涂布/显影设备(Coater/Developer/Track System)以及先进封装设备。SCREEN在半导体制程中的清洗环节具有绝对统治力,是台积电、三星、美光、SK海力士等全球晶圆大厂的核心供应商。
(2)显示制造及薄膜沉积设备业务(FT)——提供平板显示(FPD)和有机EL(OLED)面板制造设备,涵盖涂布、显影、刻蚀等关键工序,受益于OLED渗透率持续提升和面板厂扩产周期。
(3)印刷电路板相关设备业务(PE)——提供PCB制造相关的直接成像设备(DI)、检测设备等,服务于全球PCB及封装基板市场。
(4)图形艺术设备业务(GA)——涵盖CTP(计算机直接制版)设备及相关印刷解决方案,是公司起家业务,规模逐步收缩但保持盈利。
(5)其他业务——包括生命科学设备(基因分析仪、药物筛选系统等)、软件开发及印品生产等多元业务。
SCREEN在全球半导体设备产业链中占据独特且不可替代的地位:
清洗设备全球龙头:在半导体单片式湿法清洗设备领域,SCREEN长期保持全球第一的市场份额,与东京电子(TEL)共同垄断该细分赛道。随着芯片制程微缩至3nm及以下,晶圆表面清洁度的要求呈指数级提升,清洗步骤数量从28nm时期的约100道跃升至先进制程的200道以上,直接拉动清洗设备需求爆发式增长。
涂布显影设备双寡头之一:在光刻胶涂布和显影设备领域,SCREEN与东京电子形成全球双寡头格局,牢牢占据绝大部分市场份额。
日本半导体设备五巨头之一:与东京电子、迪思科、爱德万测试、Lasertec共同构成日本半导体设备的核心阵营,在全球半导体设备市场中占据重要话语权。
深度受益于AI与HBM浪潮:AI大模型和高性能计算(HPC)的爆发驱动HBM(高带宽内存)需求激增,而HBM制造涉及大量晶圆键合和清洗工序,SCREEN的产品在其中扮演关键角色。
以下为SCREEN Holdings近年关键财务数据(基于日历年/财年报告合并整理):
| 财务指标 | FY2022(截至2023/3) | FY2023(截至2024/3) | FY2024前三季(截至2024/12) |
|---|---|---|---|
| 营业收入(亿日元) | 4,607 | 5,049 | 约4,600(前三季累计) |
| 营业利润(亿日元) | 764 | 941 | 约860(前三季累计) |
| 净利润(亿日元) | 574 | 705 | 约640(前三季累计) |
| 营业利润率 | 16.6% | 18.6% | 约18.7% |
| 毛利率 | 约40% | 约42% | 约43% |
| 每股收益(日元) | 623 | 771 | 约699 |
| 净资产收益率(ROE) | 约18% | 约20% | — |
数据来源说明:FY2023(2023年4月-2024年3月)为已发布的完整财年数据,营收5,049亿日元创历史新高;FY2024前三季(2024年4月-12月)累计营收保持强劲增长态势。公司在2024年7-9月单季实现营收1,342亿日元,同比大增34.6%,营业利润暴增106.9%,均创同期历史新高。中国区营收在FY2023同比大增111%,成为增长的重要引擎。
产能扩张按下"快进键":面对AI和HBM需求激增带来的订单洪流,SCREEN正加速扩大产能。公司计划在2027年3月底前将年产能提升20%至6,000亿日元规模,其位于滋贺县彦根市的母工厂正在扩建新楼并推进自动化升级。中长期目标是在2033年3月前实现销售额突破1万亿日元(较当前水平翻倍)。
中国市场的重要性持续攀升:尽管全球半导体设备出口管制政策趋严,但SCREEN来自中国市场的收入持续高增长。中国晶圆厂的大规模扩产为SCREEN提供了庞大的增量需求,公司的清洗设备和涂布显影设备在中国市场的渗透率不断提升。
AI驱动的高景气周期有望延续:生成式AI的发展正在催生对先进逻辑芯片、HBM和3D NAND的强劲需求,而每道新增工艺流程都意味着更多的清洗和涂布步骤。据行业机构预测,2025-2027年全球半导体设备支出将保持10%以上的复合增速,SCREEN作为清洗设备细分赛道的绝对龙头将充分受益。
技术护城河深厚:公司在半导体湿法工艺领域积累了数十年know-how,拥有超过2,000项核心专利。随着制程向GAA(全环绕栅极)、CFET(互补场效应晶体管)等下一代架构演进,对超精细清洗和涂布工艺的要求将进一步提高,SCREEN的技术领先优势有望转化为持续的市场主导地位。
风险因素:(1)半导体行业的周期性波动可能影响设备订单节奏;(2)中美科技对抗升级可能导致供应链扰动;(3)日元汇率波动对以海外收入为主的盈利产生较大影响;(4)竞争对手TEL和Lam Research在相关领域的技术追赶。不过,从当前产业趋势看,SCREEN的成长逻辑依然坚实,未来三年有望持续受益于全球半导体资本开支的上行周期。