揖斐电株式会社(Ibiden Co., Ltd.,东证一部上市,股票代码:3421)创立于1912年,总部位于日本岐阜县大垣市,是一家拥有超过110年历史的综合性电子材料与陶瓷产品制造商。公司最初以水力发电业务起家,后逐步拓展至电炉冶炼、化学制品等领域,并在1990年代通过与英特尔(Intel)的深度合作,成功切入半导体封装基板赛道,逐步成长为全球IC载板(IC Substrate)行业的领军企业之一。
作为日本最大的IC载板供应商,揖斐电长期服务于全球顶尖半导体厂商。截至目前,公司业务主要分为两大板块:电子事业(IC载板、印制电路板等)与陶瓷事业(陶瓷滤清器、环保产品等),其中电子事业是公司增长的核心引擎,尤其在AI浪潮中扮演着不可替代的角色。
揖斐电的核心业务为高性能IC载板(ABF载板)的研发与制造。IC载板是连接芯片与PCB(印制电路板)的关键封装材料,承担着支撑、散热、保护芯片及实现高速信号传输等功能。在AI服务器和数据中心场景中,单颗AI芯片使用的ABF载板面积约为普通PC芯片载板的3.6倍,层数为其2.5倍,对工艺要求极高。
尤为关键的是,揖斐电是当前英伟达(NVIDIA)AI服务器芯片所用IC基板的全球唯一供应商,这使其在AI芯片封装供应链中拥有不可替代的战略地位。公司客户还包括英特尔、超微半导体(AMD)、三星电子、台积电(TSMC)等全球主流芯片制造商。凭借长期的技术积累与定制化服务能力,揖斐电在高端IC载板市场的市占率稳居全球前三。
受益于生成式AI爆发式增长对高性能GPU载板的强劲需求,揖斐电FY2025(2025年4月至2026年3月)财报表现极为亮眼:
| 财务指标 | FY2025实际值 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 4,162.01亿日元 | +12.7% |
| 营业利润 | 620.27亿日元 | +30.3% |
| 净利润 | 637.13亿日元 | +89.0% |
| 电子事业部营收 | 2,433.16亿日元 | +23.4% |
| 电子事业部营业利润 | 452.48亿日元 | +68.5% |
净利润同比暴增89%至637亿日元,大幅超出公司此前预估的370亿日元,令市场为之振奋。业绩公布当日(2026年5月12日),揖斐电股价一度狂飙超14%,盘中触及17,890日元的历史最高价,全年累计涨幅高达160%。
2025财年第一季度(2025年4-6月)业绩同样开门红:合并营收974.64亿日元(同比+10.5%),营业利润176.36亿日元(同比+56.1%),净利润127.28亿日元(同比+44.4%)。
为应对持续爆发的AI芯片需求,揖斐电于2026年2月宣布了总额约5000亿日元的大规模扩产计划,覆盖2026财年至2028财年:
此前,公司已投资215亿人民币(按彼时汇率折算)用于扩产,并预计2025年末岐阜新工厂启用25%产能,2026年3月前达到50%产能。
2025年8月,由于AI芯片市场实际需求远超公司预期,揖斐电宣布上修全年财测:合并营收目标自4100亿日元上调至4150亿日元(同比+12.3%),营业利润目标自480亿日元大幅上调至550亿日元(同比+15.5%),净利润目标自280亿日元上调至340亿日元(同比微增)。公司管理层明确指出,虽然PC及通用服务器用基板订单略低于预期,但生成式AI带来的订单远超预期,叠加日元走弱的汇兑利好,是上调预测的主因。
在积极扩产的同时,揖斐电也在持续优化资产结构。2026年6月,公司将旗下中国子公司——北京揖斐电(Beijing Ibiden,原Ibiden于2000年在华设立)以约3.5亿元人民币出售给中国兴森科技,交易于2026年6月完成。此举将使公司更加聚焦于高端AI载板业务,同时回收资金用于核心产能扩张。
展望未来,揖斐电的增长逻辑清晰而稳固:
揖斐电株式会社凭借其在IC载板领域超过三十年的深厚积淀,在本轮AI浪潮中成功脱颖而出,成为英伟达等AI芯片巨头不可或缺的战略合作伙伴。净利润同比增长89%、5000亿日元超级扩产计划、以及2026财年的持续预测上调,共同勾勒出一家"隐形冠军"在全球AI算力竞赛中加速奔跑的清晰轮廓。对于关注半导体材料与封装赛道的中长期投资者而言,揖斐电是值得持续追踪的稀缺标的。