罗姆半导体集团(ROHM Co., Ltd.,东证代码:6963)成立于1958年,总部位于日本京都,是全球知名的半导体与电子元器件综合制造商。作为一家典型的垂直整合制造(IDM)企业,罗姆从最初的电阻器生产起步,逐步拓展至LSI大规模集成电路、功率半导体、分立器件、LED、激光二极管、传感器、电阻器、电容器、模块等全品类半导体产品线,在功率电子与模拟半导体领域建立了深厚的技术护城河。截至2026年3月末,罗姆在全球拥有约2.3万名员工,在日本、德国、中国、东南亚等地设有研发中心与生产基地,年营收规模约4800亿日元,市值约1.2万亿日元(约合80亿美元)。
罗姆的业务体系横跨三大核心板块:
主要包括电源管理IC、电机驱动器、逻辑IC、运算放大器、传感器信号处理IC等。2025财年该板块营收约1550亿日元,重点聚焦ADAS(高级驾驶辅助系统)、车身控制、空调电机驱动等高附加值应用场景,在汽车电子化和工业自动化浪潮中持续受益。
这是罗姆最具战略意义的核心板块,涵盖碳化硅(SiC)MOSFET、SiC肖特基势垒二极管(SBD)、IGBT、超级结MOSFET、通用功率晶体管等。罗姆是少数从SiC衬底生长、外延片制备到器件封装实现全产业链自研自制的IDM厂商之一,其德国子公司SiCrystal负责高品质SiC衬底的自主供应。2025财年该板块营收约2100亿日元,占公司总营收的44%以上。
包括通用贴片电阻器、钽电容器、LED、激光二极管、热敏打印头、光学传感器等。其中电阻器业务长期稳居全球第一,钽电容器在全球也处于领先地位,为罗姆提供了稳定而丰厚的利润来源。
在功率半导体领域,罗姆与英飞凌、意法半导体、安森美等并列为全球第一梯队。尤其在碳化硅(SiC)功率器件赛道上,罗姆是少数从衬底到模组实现全产业链垂直整合的企业,SiC MOSFET技术已演进至第五代,产品广泛应用于电动汽车主逆变器、车载充电器(OBC)、DC-DC转换器、AI数据中心电源等高增长领域。目前罗姆已向全球16家主流车企供货SiC产品,并持续扩大在欧洲和北美市场的客户覆盖。在通用元器件领域,罗姆的电阻器长期位居全球市占率第一,钽电容器、LED驱动器等产品也具备极强的定价权与客户粘性。
| 财务指标 | FY2024(2024.4-2025.3) | FY2025(2025.4-2026.3) | FY2026指引 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 约4470亿日元 | 约4790亿日元(+7.3%) | 5100亿日元 |
| 营业利润 | -400亿日元 | 108亿日元(扭亏) | 300亿日元 |
| 净利润 | 约150亿日元 | -1584亿日元(含1936亿日元SiC减值) | 290亿日元 |
| 营业利润率 | -8.9% | 2.3% | 5.9% |
| 资本支出 | 约1260亿日元 | 约950亿日元 | 约800亿日元 |
| 研发费用 | 约425亿日元 | 约460亿日元 | 约480亿日元 |
注:FY2025净亏损大幅扩大的主因是一次性计提1936亿日元SiC固定资产减值损失,属于非现金性质的会计调整,不影响公司现金流与正常经营。
2025财年是罗姆的"出清年"。面对全球纯电动汽车(BEV)增速下修、美国IRA补贴政策收紧、欧洲电动化节奏放缓等多重外部冲击,罗姆管理层果断对前期激进扩张的SiC固定资产进行1936亿日元的大幅减值计提,将"脓挤干",为下一轮利润释放腾出空间。这一举措虽然导致账面净亏损1584亿日元,但一次性削减了未来数年的折旧负担,每年可节省数百亿日元的固定费用。社长东克己明确表示"最艰难的时刻已经过去",从FY2026开始公司将重回盈利轨道。
剔除减值干扰后,罗姆的真实经营面呈现积极信号:2025财年营收同比增长7.3%,营业利润由上一财年的400亿日元亏损转为108亿日元盈利,经营面改善幅度高达509亿日元。消费电子板块以13%的增速领跑,汽车业务在全球车市疲软背景下仍维持6%的增长,展现出强劲韧性。工业设备市场的去库存周期也已接近尾声,订单需求正在逐季回升。
罗姆正在加大AI服务器电源领域的布局,重点研发面向数据中心的高效DrMOS产品,并与NVIDIA展开深度合作开发下一代电源组件。公司预测全球AI服务器装机量将从2024年的10万台增长至2027年的60万台,并将AI数据中心相关营收目标设定为2030年达到300亿日元(约为当前规模的三倍),有望成为继汽车和消费电子之后的第三增长极。
2025年11月罗姆发布了"MOVING FORWARD to 2028"中期经营计划,核心目标包括:FY2028实现营收超5000亿日元、营业利润率超20%、ROE超9%、SiC业务实现盈利。战略路径为:①汽车业务占比从约37%提升至55%(约2750亿日元),重点拓展EV主逆变器;②LSI业务聚焦高利润率产品线,目标利润率超22%;③加快向8英寸SiC晶圆过渡以提高良率和降低成本;④优化全球生产基地布局,退出非核心亏损业务。
2026年3月,罗姆签署了一份关于东芝半导体存储器件业务与三菱电机功率器件业务整合的谅解备忘录,标志着日本功率半导体行业可能迎来一轮深度洗牌。此外,DENSO曾于2025年提出收购罗姆股份的建议,虽于2026年4月终止,但罗姆作为日本车规级功率半导体的核心供应商,在汽车供应链重构(特别是中美博弈背景下的半导体自主化浪潮)中拥有独特的战略价值,有望在行业整合中发挥更大作用。
总体而言,罗姆半导体正经历一场主动的、深刻的结构性调整。通过一次性出清历史包袱、聚焦碳化硅与AI数据中心等高增长赛道、以及参与日本功率半导体行业的重组整合,这家拥有近70年历史的京都半导体老店正在为新一轮成长周期积蓄力量。对于具备前瞻眼光的投资者而言,当前低谷期或许正是关注罗姆战略价值的最佳时点。